多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預浸料）壓在一起。由于多層pcbA制造工藝復雜、產量低、返工困難，其價格相對高于單層和雙面PCB。
多層PCB電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。

多層PCB的優缺點：

優點：

1、高組裝密度
多層 PCB 通過分層增加其密度。這種增加的密度允許更大的功能，提高容量和速度，盡管 PCB 尺寸更小。

2、小尺寸
多層 PCB通過增加層數來增加電路板表面積，從而減小整體尺寸。這將允許更高容量的多層 PCB 用于更小的設備，而大容量的單塊 PCB 必須安裝到更大的產品中。

3、輕的
多層PCBA生產可以完成與多個單層板相同的工作量，但尺寸更小，連接組件更少，重量更輕。對于需要考慮重量的小型電子設備，這是一個重要的考慮因素。
多層PCB電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。

缺點：
1、成本高
多層PCB制造工藝比較復雜，制造難度也大，所以成本相對比較高

2、制造時間長
層數越多的板子相對越耗時，制造時間越久。

3、要求高可靠性的測試方法
多層板制造越難還需要更加精密的機器進行檢測，以保證產品的質量。
多層印制電路是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正朝著以下方向快速發展：高密度、高精度和高層、微小線小孔、盲埋孔、高板厚孔徑比等技術滿足市場需求。