回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊技術。從回流焊爐入口到出口，可以分為升溫區，預熱區，助焊劑浸潤區，回流區和冷相區。下面我們將從溫度曲圖各區說明為你介紹回流焊機理。

回流焊曲線圖各區說明

一、升溫區

PCB進入升溫區預熱，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落、覆蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

二、預熱區

PCB在預熱區進行預熱是為了使PCB和元器件得到充分的預熱，縮小PCB表面的溫度差，也可以預防PCB進入高溫區時元器件損壞。

三、助焊劑浸潤區

焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，并清洗氧化層。

四、回流區

當PCB進入回流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫開始潤濕PCB的焊盤，元件焊端，此時助焊劑還保持足夠的活性并繼續發揮活性作用，可以降低液態焊料的粘度和表面張力的作用，促進液態焊料與金屬表面生成結合層。

五、冷卻區

隨著液態焊料對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、溶解、漫流或回流混合，形成焊錫接點，PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成再流焊。