PCB作為電子產品的核心基板，其質量和可靠性直接影響了電子產品的質量和可靠性，為此高可靠性的PCB便成為了許多電子產品的基本要求。

高可靠性PCB的重要特征：

1、做到25微米的孔壁銅厚可以增強可靠性，包括改進Z軸的耐膨脹能力。

2、完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，高可靠性的PCB一般都無焊接修理或斷路補線修理，這樣便可以很好的避免電路板斷路等風險。

3、線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致不良焊點/電氣故障等可靠性問題，并最終增加實際故障的發生概率，超越IPC規范的清潔度要求的PCB便能提高其可靠性。

4、老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題，所以高可靠性的PCB會嚴格控制每一種表面處理的使用壽命。

5、機械性能差意味著線路板在組裝條件下無法發揮預期性能，比如膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差等問題，因此，高可靠性的PCB工廠會使用國際知名基材，比如生益、建滔、聯茂等知名品牌，KINJIPCB工廠便是采用這些基材，確保用戶PCB產品的高可靠性。

6、由于電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異，高可靠性的PCB工廠會嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

7、劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。高可靠性的PCB工廠會嚴格界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求。

8、高可靠性的PCB會嚴格界定外形、孔及其它機械特征的公差，很好的提高產品的尺寸質量-改進配合、外形及功能。

9、阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題，高可靠性的PCB工廠NCAB指定阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關規定。

10、高可靠性的PCB工廠界定了外觀要求和修理要求，在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全，避免多種擦傷、小損傷、修補和修理。

11、對塞孔深度有很高的要求，利用高質量塞孔減少組裝過程中失敗的風險。