軟硬結合板PCB設計要點：

1、撓性區的線路設計要求：

（1）線路要避免突然的擴大或縮小，粗細線之間采用淚形。

（2）在符合電氣要求的情況下，焊盤應取最大值，焊盤與導體連接處采用圓滑的過渡線，避免用直角，獨立的焊盤應加盤趾，這樣可以加強支撐作用。

2、尺寸穩定性：盡可能添加銅的設計，在廢料區盡可能設計多的實心銅箔。

3、覆蓋膜窗口的設計：

（1）增加手工對位孔，提高對位精度。

（2）窗口設計考慮流膠的范圍，通常開窗大于原設計，具體尺寸由ME提供設計標準。

（3）小而密集的開窗可采用特殊的模具設計：旋轉沖，跳沖等。

4、剛撓過渡區的設計：

（1）線路的平緩過渡，線路的方向應與彎曲的方向垂直。

（2）導線應在整個彎曲區內均勻分布。

（3）在整個彎曲區內導線寬度應達到最大化。

（4）過渡區盡量不采用PTH設計。

（5）剛撓性過渡區的Coverlay及NoflqwPP的設計。

5、有air-gap要求的撓性區的設計：

（1）需彎折部分中不能有通孔。

（2）線路的最兩側追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線。

（3）線路中的連接部分需設計成弧線。

（4）彎折的區域在沒有干擾裝配的情況下，越大越好。

6、其它：

軟板的工具孔不可共用，如punch孔、ET、SMT定位孔等。

軟硬結合板PCB設計注意事項：

1、軟硬結合板大面積網格的間隔距離太小了，在印制電路板生產制造的過程中，圖轉工序在顯完影之后，就會非常容易產生許多碎膜附著在板子上，導致斷線。

2、軟硬結合板的單面焊盤孔徑的設置不完美，鉆孔的過程中，就會出現問題。

3、軟硬結合板的電地層又是花焊盤又是連線的問題。

4、軟硬結合板在設計的過程中，焊盤的重疊問題，因為孔重疊之后，在鉆孔工序會由于在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。